1. Hohe Leistung bis zu 670 W, bis zu 21,6 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 560 W, bis zu 21,4 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 435 W, 21,8 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1.Bis zu 460 W Frontleistung und 21,0 % Moduleffizienz bei Half-Cut und
MBB-Technologie (Multi Busbar) bringt weitere BOS-Einsparungen
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Hohe Leistung bis zu 670 W, bis zu 21,6 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 560 W, bis zu 21,4 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 435 W, 21,8 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1.Bis zu 460 W Frontleistung und 21,0 % Moduleffizienz bei Half-Cut und
MBB-Technologie (Multi Busbar) bringt weitere BOS-Einsparungen
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung