1. Hohe Leistung bis zu 670 W, bis zu 21,6 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Hohe Leistung bis zu 670 W, bis zu 21,6 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung