1. Bis zu 435 W, 21,8 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 435 W, 21,8 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung