1. Bis zu 560 W, bis zu 21,4 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung
1. Bis zu 560 W, bis zu 21,4 % Moduleffizienz mit High-Density-Interconnect-Technologie
2. 2 % Verschlechterung im ersten Jahr, 0,55 % jährliche Leistungsdämpfung